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1.  SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应  
   刁慧  王春青  赵振清  田艳红  孔令超《中国有色金属学报》,2007年第17卷第3期
   观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊过程中SnCu钎料合金镀层与可焊性Cu层的界面处生成金属间化合物Cu6Sn5和Cu3Sn;化合物的生长厚度与焊接时间之间满足抛物线关系,表明化合物的生长为扩散反应控制过程,并随焊接时间的延长化合物的生长速率逐渐下降。    

2.  Ti-Ni钎料钎焊连接ZrC-SiC复合陶瓷接头的界面组织  
   宋昌宝  林铁松  何鹏  魏红梅  贾德昌《硅酸盐学报》,2013年第41卷第3期
   采用Ti-Ni高温钎料对ZrC-20%(体积分数)SiC复合陶瓷进行了钎焊连接,研究了钎料中Ni的含量对界面微观组织以及钎焊接头力学性能的影响,通过调节钎料成分实现了对界面反应速率的控制。结果表明:Ti-83%(摩尔分数)Ni共晶钎料钎焊ZrC-SiC时,界面发生剧烈反应并形成约50μm厚的过渡层,反应产物主要为Ni2Si以及C;当采用Ti-61%Ni共晶钎料钎焊ZrC-SiC时,Ni首先与SiC发生反应,其反应产物C与Ti继续反应生成TiC;随钎料中Ni含量降低,以及TiC化合物对Ni原子扩散的阻碍作用导致界面反应速率下降,反应层厚度为10~15μm。当钎料中Ni含量降至50%时,界面形成了单一TiC层,厚度约为5μm。在3种钎焊接头中,采用Ti-61%Ni共晶钎料的钎焊接头界面组织从陶瓷到钎缝均匀过渡,其抗剪强度达到127MPa。    

3.  ZrC--SiC复合陶瓷扩散焊接头界面组织及力学性能  
   宋昌宝  林铁松  何鹏  贾德昌《硅酸盐学报》,2014年第3期
   采用Ti活性中间层对ZrC--20%SiC复合陶瓷进行扩散焊连接,研究了活性元素Ti与复合陶瓷的界面反应机理,分析了焊接温度对接头微观组织以及力学性能的影响。结果表明:Ti与复合陶瓷发生界面反应,首先形成TiC化合物层,部分反应中间产物Zr原子固溶于TiC化合物中,其余部分扩散进入Ti中间层,形成固溶体;延长反应时间或提高焊接温度,Ti进一步与反应中间产物Zr、Si原子在靠近陶瓷一侧生成Ti--Zr--Si三元相,同时增加界面反应层的厚度。焊接接头的剪切强度随温度由900℃升高到1 200℃先提高后降低,在压力为20MPa及1 000℃保温30min条件下,达到最大值(149MPa)。    

4.  放电等离子烧结钛/氧化铝的界面反应  
   许坤  王志  李宏林  史国普《硅酸盐学报》,2006年第34卷第2期
   研究了用放电等离子烧结的Ti/Al2O3在1 200℃和30MPa条件下界面反应特性,用X射线衍射和电子探针微区分析了界面反应类型.结果表明:Ti/Al2O3界面反应为反应扩散型,即氧化铝首先发生分解,分解出的Al原子扩散进入Ti中,扩散距离约为62 μm,界面处Al原子的摩尔分数x高达42.49%,Ti与Al在界面区发生反应,在贫Al区生成Ti3Al相,贫Ti区生成TiAl相等界面产物,O原子固溶于Ti中.    

5.  TiAl/40Cr高频感应钎焊接头的界面组织及力学性能  
   李玉龙  冯吉才  何鹏  闫久春《中国有色金属学报》,2004年第14卷第8期
   以Ag-Cu-Ni-Li为钎料对TiAl与40Cr进行了高频感应钎焊,研究了TiAl/40Cr钎焊接头的界面组织和力学性能.采用扫描电镜、电子探针、X射线能谱分析仪等分析了界面组织及生成相,测试了接头的抗拉强度及界面生成相的显微硬度.结果表明:钎料与2种母材发生界面生反应成Al3Ti、Ag[s,s]、Ti(CuAl) 2、Ti2Ni和TiC等多种反应相,接头界面结构Al/A为Til3Ti/Al3Ti十Ag[s,s]/Ti(CuAl)2 Ti2Ni Ag[s,s]/TiC/40Cr.在实验所选的工艺参数范围内,当连接温度θ=850℃,保温时间t=180 s时,接头的抗拉强度达到265 MPa.    

6.  TiO2/O'-Sialon界面反应过程  
   刘欣  薛向欣  杨建  段培宁《中国有色金属学报》,2005年第15卷第8期
   以反应烧结的O'-Sialon和金红石型TiO2为研究对象,设计制备了TiO2/O'-Sialon扩散偶,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)及电子探针微区分析(EPMA)等方法,对扩散偶的扩散界面及垂直于界面的断面进行了物相分析、形貌观察及元素面分布分析,并在此基础上探讨了TiO2/O'-Sialon界面反应过程.XRD结果表明:TiO2与O'-Sialon在界面处发生反应生成TiN和SiO2,但在1 200℃时扩散反应程度微弱,界面处存在Sm2O3偏析,并且与SiO2生成Sm2Si2O7;SEM照片显示TiO2/O'-Sialon界面处存在不规则硅酸盐熔融层;EPMA元素面分布分析表明Ti、Si等元素富集于硅酸盐熔融层内,只有微量元素扩散至基体内.综合分析结果得出,TiO2/O'-Sialon界面反应过程可分为三个阶段:物理接触阶段、熔融层形成及元素富集阶段、熔融层增长阶段.    

7.  TiO_2/O-′Sialon界面反应过程  
   刘欣  薛向欣  杨建  段培宁《中国有色金属学报》,2005年第8期
   以反应烧结的O-′Sialon和金红石型TiO2为研究对象,设计制备了TiO2/O-′Sialon扩散偶,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)及电子探针微区分析(EPMA)等方法,对扩散偶的扩散界面及垂直于界面的断面进行了物相分析、形貌观察及元素面分布分析,并在此基础上探讨了TiO2/O-′Sialon界面反应过程。XRD结果表明:TiO2与O-′Sialon在界面处发生反应生成TiN和SiO2,但在1200℃时扩散反应程度微弱,界面处存在Sm2O3偏析,并且与SiO2生成Sm2Si2O7;SEM照片显示TiO2/O-′Sialon界面处存在不规则硅酸盐熔融层;EP-MA元素面分布分析表明Ti、Si等元素富集于硅酸盐熔融层内,只有微量元素扩散至基体内。综合分析结果得出,TiO2/O-′Sialon界面反应过程可分为三个阶段:物理接触阶段、熔融层形成及元素富集阶段、熔融层增长阶段。    

8.  碳纤维/锂铝硅(LAS)玻璃陶瓷的界面结构及界面反应  被引次数:2
   王晓光《硅酸盐学报》,1992年第20卷第5期
   用TEM,EDAXJ SAD,XPS,SEM等手段,分别对两种成分的锂铝硅(LAS)系统玻璃陶瓷(LAS_I和LAS(?))为基材在不同热压时间下获得的具有不同强度和韧性的碳纤维补强复合材料的界面及从复合材料萃取出来的纤维表面进行了研究。短时同热压的碳纤维-LAS_I界面层窄,界面较致密,而长时同热压,界面层变宽且疏松。碳纤维-LAS(?)存在较宽的气体扩散层界面,界面区还含有由界面反应生成的NbC颗粒,较长时间的热压,界面层变窄,NbC颗粒沉积在纤维上,改善了界面结构。界面反应和界面结构的形成及其对复合材料性能的影响进行了分析和讨论。    

9.  震级ML,MS,MLH与能级K的定量关系  
   韩京《地震地磁观测与研究》,1997年第18卷第6期
   在修定1070-1990年中国吉地斯斯坦,哈萨克斯坦三国边邻地区地震目录编辑250-1990年天山地震目录的工作过程中,为解决不同震有标度间的转换问题,在统计分析计算的基础上得到了K〈120能级范围内K与ML,K≥120能级范围内K与MS的换算关系表达式。    

10.  Al2O3/AgCuTi钎料/Nb连接的微观结构及性能  
   吴铭方  于治水  祁凯  王凤江《硅酸盐学报》,2000年第28卷第5期
   在钎焊温度1093K、钎焊时间3-60min条件下,对Al2O3/(Ag72Cu28)97Ti3/Nb接头进行钎焊试验。结果证实:(Ag72Cu28)97Ti3钎料能有效实现Al2O3/Nb连接并可获得较高的连接强度;在1093K,15min条件下,剪强度达223MPa。通过XRD及EDS检测,证明界面反应产物为TiO和Ti2O。结果SEM及试样断口形貌,初步探讨分析了钎焊时间对接头强度的影响。钎    

11.  Cf/SiC复合材料与Ti合金的Ag-Cu-Ti-TiC复合钎焊  
   熊进辉  黄继华  张华  赵兴科  林国标《中国有色金属学报》,2009年第19卷第6期
   以Ag-Cu-Ti-TiC复合钎料为中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf/SiC复合材料与Ti合金.利用SEM、EDS和XRD分析接头的微观组织结构,利用剪切实验检测接头的力学性能.结果表明:钎焊时,借助液态钎料,复合钎料中的Ti与Cf/SiC复合材料反应,在Cf/SiC复合材料与连接层界面形成Ti-Si-C、Ti-Si和少量TiC化合物的混合反应层;复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物过渡层;钎焊后,形成TiC颗粒强化的致密复合连接层,TiC的加入降低了接头的残余热应力,Cf/SiC/Ag-Cu-Ti-TiC/TC4接头的剪切强度明显高于Cf/SiC/Ag-Cu-Ti/TC4接头的.    

12.  SiC_f/Ti6Al4V/Cu复合材料的界面行为及力学性能  
   罗贤  杨延清  原梅妮  李建康  陈彦  李晓芹《中国有色金属学报》,2009年第19卷第10期
   采用箔-纤维-箔法制备SiC_f/Ti6Al4V/Cu复合材料,研究Ti6Al4V在连续SiC纤维增强Cu基复合材料中作界面改性涂层时的界面反应结合特征.利用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪分析复合材料显微组织、断口形貌以及SiC_f/Ti6Al4V界面和Ti6A14WCu界面的反应扩散特征.结果表明:该复合材料的抗拉强度并没有显著提高;SiC_f/Ti6Al4V界面反应非常微弱;而Ti6Al4V/Cu界面反应非常明显,主要是Ti原子与Cu原子之间的反应,反应层厚度约为20 μm;反应产物主要呈4层分布,分别为CuTi_2、CuTi、Cu_4Ti_3和Cu_4Ti.    

13.  Zr55Al10Ni5Cu30合金熔体与不锈钢的润湿行为  
   乔东春  张海峰  秦凤香  李宏  丁炳哲  胡壮麒《中国有色金属学报》,2004年第14卷第3期
   用座滴法研究了Zr55Al10Ni5Cu30合金熔体与不锈钢基片在连续升温和不同温度下保温20 min的润湿动力学,用扫描电镜观察了润湿冷凝样品的界面形貌,用能谱分析、X射线衍射等研究了界面反应,分析了Zr55-Al10Ni5Cu30与不锈钢基片之间的扩散和界面问题.结果表明:随着温度的升高,Zr55Al10Ni5Cu30与不锈钢基片之间的润湿角减小,润湿半径增大;1 223,1 273 K时等温润湿动力学分3个阶段:孕育阶段、准稳态减小阶段和趋于平衡阶段,温度高于1 323 K时润湿只有趋于平衡阶段;Zr55Al10Ni5Cu30合金与不锈钢之间的润湿为反应控制型润湿,界面处有明显的扩散层和界面反应层;合金熔体一侧含熔体与不锈钢反应生成的Cr2Zr,界面处含反应生成的Al5Cr;在制备Zr55Al10Ni5Cu30/不锈钢非晶复合材料时必须合理选择制备工艺,严格、控制界面反应.    

14.  Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu6Sn5的生长动力学  
   王要利  张柯柯  韩丽娟  温洪洪《中国有色金属学报》,2009年第19卷第4期
   利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属问化合物的生长行为.结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随着时效时间的延长,焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%稀土元素能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,可改变焊点裂纹的起源位置,提高其可靠性.    

15.  Al/Fe/Ni界面固态扩散实验分析  
   亓婧  宋玉强  李世春《中国石油大学学报(自然科学版)》,2008年第32卷第4期
   采用“铆钉法”制备了含有Al/Fe/Ni和Fe/Ni两相界面和Al/Fe/Ni三相交接点的扩散偶,利用光学显微镜、扫描电镜背散射技术和微区能谱分析技术对扩散偶的界面反应区域进行了观察分析。结果表明,两相界面处金属间化合物新相的生成受扩散动力学和热力学双重因素的控制,Al/Ni和Al/Fe两相界面均生成富Al金属间化合物,Fe/Ni界面上只存在界面模糊的固溶体组织,Al/Fe/Ni三相交接点附近没有三元金属间化合物生成。    

16.  Al-TiO2系XD合成铝基复合材料的反应机理  被引次数:6
   朱和国  王恒志  熊党生  孙强金  吴申庆《中国有色金属学报》,2005年第15卷第2期
   分析了Al-TiO2系XD合成铝基复合材料的反应机理.研究表明:Al与TiO2之间可自发进行强放热反应,燃烧温度随增强相体积分数的增加而增加,在增强相体积分数为50%时,燃烧温度已达1 960 K,远高于Merzhanov的经验判据值1 800 K;反应产物Al2O3是由液态Al与固态TiO2直接反应产生的,呈细小颗粒状,偏聚于基体颗粒的界面;Al. Ti是活性Ti原子扩散穿过反应层进入铝液与液态Al结合生成的,呈短棒状,分布相对均匀;影响反应速率的主要因素有:TiO2颗粒尺寸、燃烧温度、反应活化能、反应界面面积等.    

17.  铝硅合金钎焊Cf/Al复合材料的界面反应及连接机理  
   冯吉才  何鹏  刘玉章  张九海《中国有色金属学报》,2005年第15卷第11期
   在500~570℃的温度范围内,采用Al-Si-Cu、Al-Si-Cu-Zn钎料,对碳纤维增强铝基复合材料(碳体积分数为50%)进行了高频感应钎焊.结果表明,钎料中的Si和Cu向母材扩散,复合材料中的碳纤维与渗入的液态钎料及基体Al发生界面反应,生成了Al4C3、SiC和CuAl2脆性化合物.连接接头具有较好的力学性能,使用Al-28Cu-6Si和Al-4Cu-10Si钎料,在无压、无钎剂状态下,钎焊接头的抗剪强度分别为63和75 MPa,剪切断裂发生在钎料层与母材界面上.    

18.  铝与钠玻璃在阳极焊时的界面反应  
   蔚晓嘉 陈少平 王雅生 薛锦《煤炭学报》,2004年第29卷第B10期
   在常规条件下对铝与钠玻璃进行电场作用下的固态扩散焊试验,对其界面形貌进行显微分析及有关的力学性能检验,发现在结合界面处,因相关离子的定向扩散并形成化合物而实现了两种材料的结合,在界面处微观结构中出现了Spinodal(调幅)组织,这是典型的有序组织,有很好的塑性,具有耗散结构特征;界面的产物有非晶、微晶、硅酸盐晶体混合物等,是扩散与反应的综合效果.    

19.  太行山脉武安白云石热分解机理  被引次数:7
   翟学良  张越《矿物学报》,2000年第20卷第2期
   对太行山白云石热分解机理进行研究,发现其分解过程分为三个阶段、两步反应。第一步反应开始是界面收缩控速机理,后变为扩散控速机理,CO^2-3的扩散为控速步骤。第一步分解产物MgO是直接生成的,而不是CaO再碳化的产物,第二步反应是被MgO包围着的CaCO3的分解反应,CO2的扩散是控速步骤。    

20.  断层崖形成年代的数学模拟计算  被引次数:2
   侯康明 韩有珍《西北地震学报》,1995年第17卷第2期
   本文在对物质扩散方程进一步推导基础上,分别用数学方程模型Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ对发育在昌马断裂带中,东段的单一型地震断层崖和复合型地震断层崖剖面进行了拟合计算,并用最大坡值-断距(tgθs-2a)图分析了阿尔金断裂带和昌马断裂带上分布的离散型断层崖。结果求得:昌马断裂带断层崖的物质扩散系统数K值为2.1~3.4M^2/10^3a阿尔金断裂带上发育有4组距今年龄分别为0.6Ka,2-2.7Ka,4Ka和6-66    

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