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1.  Ti/Cu/Ti部分瞬间液相连接Si_3N_4的界面反应和连接强度  被引次数:2
   周飞  李志章《中国有色金属学报》,2001年第2期
   用Ti/Cu/Ti多层中间层在 12 73K进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接 ,实验考察了保温时间对连接强度的影响。用SEM ,EPMA和XRD对连接界面进行微观分析 ,并用扩散路径理论 ,研究了界面反应产物的形成过程。结果表明 :在连接过程中 ,Cu与Ti相互扩散 ,形成Ti活度较高的液相 ,并与氮化硅发生反应 ,在界面形成Si3N4 /TiN/Ti5Si3 Ti5Si4 TiSi2 /TiSi2 Cu3Ti2 (Si) /Cu的梯度层。保温时间主要是通过影响接头反应层厚度和残余热应力大小而影响接头的连接强度    

2.  陶瓷/陶瓷(金属)部分瞬间液相连接  被引次数:8
   陈铮  赵其章  方芳  楼宏青  李志章《硅酸盐学报》,1999年第27卷第2期
   根据Si3N4/Ti/Ni/Ti/Si3N4和Al2O3/Ti/Cu部分瞬间相连接的实验结果,提出了描述部分瞬间液相连接过程和选择连接参数的模型以制备高强耐热接头,并对模型的应用进行了阐述,选择最佳连接参数的方法;(1)确定最佳反应层厚度;(2)选择靠近陶瓷中间层厚度;(3)决定连接时间。    

3.  用Ti/Ni/Ti多层中间层进行Si_3N_4陶瓷的部分瞬间液相连接  被引次数:7
   陈铮  赵其章  楼宏青  周飞  李志章  罗启富《硅酸盐学报》,1998年第1期
   在1323K和0.1MPa压应力下用Ti/Ni/Ti多层中间层进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接.测定了不同连接时间的接头四点弯曲强度,对连接界面进行了SEM,EDX和XRD分析.结果表明:Ti和Ni相互扩散形成的液态合金与Si3N4反应并浸润;液相区等温凝固后,形成Si3N4/反应层/NiTi/Ni3Ti/Ni的过渡层连接;连接时间为7.2ks时,NiTi层已基本消失.分析了陶瓷部分瞬间液相(PTLP)连接的特征,提出了陶瓷PTLP连接参数优化的模型.    

4.  Si3N4/Ti/Ni/Ti/Si3N4部分瞬间液相连接接头的强度与断裂  被引次数:6
   陈铮 许金泉《中国有色金属学报》,1999年第9卷第1期
   在温度为1273-1423K,时间为0.9-7.2ks和0.1MPa压应力的条件下进行了Si3N4/Ti/Ni/Ti/Si3N4的部分瞬间液相连接,结合SEM,EDS和XRD测试结果,分析了连接温度和时间对接头常温四点弯曲强度和断裂方式的影响。通过用反应层厚度来表征界面强度,用σ^Resθmax来评价近界面陶瓷断裂,用σResθ-0来评价界面断裂,建立了界面强度、陶瓷强度和残余应力与接头强度和三种    

5.  Si_3N_4/Ti/Ni/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接接头的强度与断裂  被引次数:2
   陈铮  赵其章  吴斌  许金泉  李志章  眭润舟  楼宏青《中国有色金属学报》,1999年第Z1期
   在温度为1273 ~1423 K、时间为0 .9 ~7 .2 ks 和0 .1 MPa 压应力的条件下进行了Si3N4/Ti/Ni/Ti/Si3N4 的部分瞬间液相连接, 结合SEM, EDS 和XRD 测试结果, 分析了连接温度和时间对接头常温四点弯曲强度和断裂方式的影响。通过用反应层厚度来表征界面强度, 用σResθmax 来评价近界面陶瓷断裂, 用σResθ= 0 来评价界面断裂, 建立了界面强度、陶瓷强度和残余应力与接头强度和三种断裂类型的关系模型。    

6.  RE-Si-Al-O-N(RE=Y或Lu)连接Si3N4陶瓷接头的微观组织与性能  
   刘春凤  王鑫华  林英魁  虞鸿江  张杰  叶枫  黄玉东《硅酸盐学报》,2015年第3期
   通过添加稀土Y或Lu,设计Si3N4–Al2O3–RE2O3–Si O2(RE-Si-Al-O-N,RE=Y或Lu)混合粉末焊料,原位形成以RE-Si-Al氧氮玻璃为中间层的氮化硅陶瓷接头。研究了连接过程中陶瓷接头微观组织与性能随连接温度、保温时间、稀土类型的变化,并分析了接头高温氧化行为。结果表明,采用Y-Si-Al-O-N焊料时,保温时间延长有利于接头内组织均匀化、焊缝致密化及焊料与母材间的相互扩散,形成良好连接。接头强度随保温时间延长先升高后降低,保温30 min时,接头强度出现峰值(218 MPa)。接头经1 200℃氧化20 h后仍保持原始强度的82%。采用Lu-Si-Al-O-N玻璃连接氮化硅,随连接温度升高,焊缝致密化程度提高,?-sialon相增加,连接强度呈现升高趋势。    

7.  利用Ti/Ni共晶反应连接Si3N4/Ni的连接强度  
   陈峥 赵其章《硅酸盐通报》,1998年第17卷第4期
   本文用Ti箔在1323K直接进行Si3N4/Ni的真空连接。结果表明,通过Ni、Ti之间的相互扩散形成的液体合金与Si3N4发生界面反应,形成Si3N4/TiN/Ti5Si4+Ni3Si(混合层)的接合界面,TiN层和混合层的生长均 物线规律生长因子分别为1.3×10^-8ms^-1/2和7.4×106-8ms^1/2。接头弯曲强度随连接时间的增加,即Si3N4/TiN界面的连续和致密化而显著提高    

8.  ZrC--SiC复合陶瓷扩散焊接头界面组织及力学性能  
   宋昌宝  林铁松  何鹏  贾德昌《硅酸盐学报》,2014年第3期
   采用Ti活性中间层对ZrC--20%SiC复合陶瓷进行扩散焊连接,研究了活性元素Ti与复合陶瓷的界面反应机理,分析了焊接温度对接头微观组织以及力学性能的影响。结果表明:Ti与复合陶瓷发生界面反应,首先形成TiC化合物层,部分反应中间产物Zr原子固溶于TiC化合物中,其余部分扩散进入Ti中间层,形成固溶体;延长反应时间或提高焊接温度,Ti进一步与反应中间产物Zr、Si原子在靠近陶瓷一侧生成Ti--Zr--Si三元相,同时增加界面反应层的厚度。焊接接头的剪切强度随温度由900℃升高到1 200℃先提高后降低,在压力为20MPa及1 000℃保温30min条件下,达到最大值(149MPa)。    

9.  用Y2O3-Al2O3-SiO2钎料进行Si3N4的连接  被引次数:2
   周飞  陈铮  李志章  罗启富《硅酸盐通报》,1999年第18卷第1期
   本文用二种Y2O3-Al2O3-SiO2(YAS)钎料进行Si3N4/Si3N4的连接研究。在20kPaN2,1450℃~1650℃保温15min的实验条件下,Si3N4/Si3N4的接头强度随连接温度的增加先增后降。微观分析表明:接头强度与YAS/Si3N4的界面扩散反应和接头残留玻璃相的厚度有关。    

10.  Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷的连接强度  被引次数:2
   蒋志国  邹家生《中国有色金属学报》,2006年第16卷第11期
   采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究钎焊工艺参数对界面反应层和接头连接强度的影响。结果表明:随着钎焊时间的增加和钎焊温度的提高,接头弯曲强度都表现出先上升后下降的趋势;钎焊工艺参数对连接强度的影响主要是由于影响反应层厚度所致;在相同钎焊工艺条件下,采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶态钎料和晶态钎料相比,其接头连接强度提高了84%。    

11.  Cf/SiC复合材料与Ti合金的Ag-Cu-Ti-TiC复合钎焊  
   熊进辉  黄继华  张华  赵兴科  林国标《中国有色金属学报》,2009年第19卷第6期
   以Ag-Cu-Ti-TiC复合钎料为中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf/SiC复合材料与Ti合金.利用SEM、EDS和XRD分析接头的微观组织结构,利用剪切实验检测接头的力学性能.结果表明:钎焊时,借助液态钎料,复合钎料中的Ti与Cf/SiC复合材料反应,在Cf/SiC复合材料与连接层界面形成Ti-Si-C、Ti-Si和少量TiC化合物的混合反应层;复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物过渡层;钎焊后,形成TiC颗粒强化的致密复合连接层,TiC的加入降低了接头的残余热应力,Cf/SiC/Ag-Cu-Ti-TiC/TC4接头的剪切强度明显高于Cf/SiC/Ag-Cu-Ti/TC4接头的.    

12.  原位形成氧氮玻璃中间层连接Si3N4陶瓷  
   刘春凤  虞鸿江  林英魁  张杰  叶枫  黄玉东《硅酸盐学报》,2013年第41卷第2期
   用Si3N4-Al2O3-Y2O3-SiO2混合粉制备用于连接氮化硅陶瓷的焊料,原位形成以氧氮玻璃为中间层的氮化硅陶瓷接头.研究了连接过程中温度、压力及气氛对陶瓷接头微观组织及性能的影响.结果表明:在0.1 MPa氩气条件下,接头内含有一定量气孔,氮化硅母材有少量分解;氮气气氛、0.1 MPa条件下可保证陶瓷母材稳定、接头致密,在氧氮玻璃中间层均匀分布有β-SiAlON陶瓷相;当氮气气压增大到0.5 MPa时,陶瓷接头无法实现有效连接.在较低温度下,当连接压力由0.6 MPa增大到1.5 MPa时,接头弯曲强度提高;升高温度,接头强度出现峰值,在1550℃时达到最高,连接压力对接头的影响减小;继续增大压力将使液相焊料流出,甚至母材自身发生变形.    

13.  石英纤维增强氧化硅复合材料与因瓦合金的钎焊接头界面组织及性能研究  
   赵磊  张丽霞  田晓羽  冯吉才《科学通报》,2010年第55卷第20期
   通过一种胶接辅助钎焊连接方法, 采用自制活性胶做表面改性剂, Ag-Cu共晶箔和纯Cu箔做中间层, 对石英纤维增强氧化硅复合材料和因瓦合金进行了钎焊连接. 通过扫描电子显微镜、能谱仪及X射线衍射仪对接头的微观组织、界面成分及接头的物相组成进行了分析研究. 结果表明, 胶接辅助钎焊连接方法可以有效实现石英纤维增强氧化硅复合材料与因瓦合金的致密连接, 接头界面处形成多种生成相, 包括TiO, Si, TiC, Fe2Ti, Cu(s,s)和Ag(s,s). 当钎焊温度为850℃, 保温时间为15 min时, 接头界面结构可表示为: QFSC/TiO+Si+Cu(s,s)+Ag(s,s) +TiC/Cu(s,s)+Ag(s,s) +Fe2Ti/ Invar, 接头抗剪强度可达44 MPa. 当钎焊温度升高或降低时, 接头的抗剪强度均呈现降低趋势.    

14.  用Ti3SiC2粉料连接反应烧结SiC陶瓷  
   董红英  李树杰  贺跃辉《中国有色金属学报》,2005年第15卷第7期
   用Ti3SiC2粉末作为焊料,采用热压反应烧结连接法连接SiC,通过正交实验,研究了连接温度、高温保温时间、连接压力和连接层厚度对试样连接强度的影响,优选出的最佳工艺参数分别为:1 500℃,30 min,30MPa,150 μm.所得到的接头最大剪切强度为39.49 MPa.微观结构研究和成分分析表明:在界面处,发生了元素的扩散,促进了界面结合,有明显的反应扩散层.物相分析显示在高温、高压、氩气气氛以及使用石墨模具的条件下,Ti3SiC2与母材发生界面反应,实现界面结合.    

15.  用Ti/Ni/Ti多层中间进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接  被引次数:11
   陈铮《硅酸盐学报》,1998年第26卷第1期
   在1323K和0.1MPa压应力下用Ti/Ni/Ti多层中间层进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接。    

16.  埋碳条件下氮化硅铁-刚玉复合材料的反应机理  被引次数:1
   秦海霞  李勇  孙加林  白立雄  李传静  陈俊红  薛文东《硅酸盐学报》,2014年第42卷第9期
   以热固型酚醛树脂为结合剂,在刚玉中分别引入质量分数为0、5%、10%、15%、20%、25%的氮化硅铁,制备出氮化硅铁-刚玉复合材料。结果表明:样品在埋碳气氛下于1 450℃保温24h处理后,常温耐压强度增加;添加氮化硅铁质量分数为15%的样品,耐压强度达到132MPa。氮化硅铁中部分Fe3Si转化成为Fe4N;热固酚醛树脂结合剂中部分残碳与氮气反应生成C3N4;氮化硅与刚玉发生固溶,生成Si5AlON7(Z=1)。氮化硅铁中的氮化硅与刚玉固溶形成Sialon。新形成的物相(Fe4N、C3N4和Si5AlON7)改善了样品的性能。    

17.  不同钎料对Ti3Al基合金钎焊接头强度及界面微观组织的影响  被引次数:6
   何鹏  冯吉才  周恒《中国有色金属学报》,2005年第15卷第1期
   研究了Ti3Al基合金真空钎焊及接头组织性能;分析了不同钎料对接头界面组织和剪切强度的影响,初步优选了钎料,优化了钎焊连接规范参数;利用电子探针、扫描电镜和X射线衍射等方法对接头进行了定性和定量分析.结果表明:采用NiCrSiB钎料连接时,在界面处有金属间化合物TiAl3、AlNi2Ti和Ni基固溶体生成,TiAl3和AlNi2Ti的生成降低了接头的剪切强度;采用TiZrNiCu钎料连接时,在界面处有金属间化合物Ti2Ni、Ti(Cu,Al)2和Ti基固溶体生成,Ti2Ni和Ti(Cu,Al)2的形成降低了接头的剪切强度;采用AgCuZn钎料连接时,在界面处生成TiCu、Ti(Cu,Al)2和Ag基固溶体,TiCu和Ti(Cu,Al)2的生成是降低接头剪切强度的主要原因;采用CuP钎料连接时,在界面处生成了Cu3P、TiCu和Cu基固溶体,CuaP和TiCu使接头的剪切强度降低;对于NiCrSiB钎料,当连接温度为1 373 K,连接时间为5 min时,接头的剪切强度最高为219.6 MPa对于TiZr-NiCu钎料,当连接温度为1 323 K,连接时间为5 min时,接头的最高剪切强度为259.6 MPa;对于AgCuZn钎料,当连接温度为1 173 K,连接时间为5 min时,接头的最高剪切强度为125.4 MPa;对于CuP钎料,当连接温度为1 223 K,连接时间为5 min时,接头的最高剪切强度为98.6 MPa;采用TiZrNiCu钎料连接Ti3Al可获得最大接头强度.    

18.  氮化硅陶瓷连接工艺及结合强度研究  被引次数:3
   解荣军  黄莉萍  陈源  徐鑫  符锡仁《硅酸盐学报》,1998年第26卷第5期
   采用由Y2O3,Al2O3,SiO2和Si3N4粉料配制的焊料对氮化硅陶瓷进行连接试验,探讨了组分、焊接温度、压力和保温时间对结合强度的影响规律。结果表明,结合层致密化程度结合强度的关键因素。随着焊料中α-Si3N4含量的增加,结合强度先升后降,在较高的温度下纯液态玻璃焊料容易从结合层流失,而对于氮化硅-玻璃复合焊料,高温加速了α-Si3N4和βSi3N4转变的动力。合适的压力可以保证焊料具有良好    

19.  闪速燃烧合成氮化硅铁的氮化机理  
   高梅  李勇  秦海霞  李斌  陈俊红  薛文东  孙加林《硅酸盐学报》,2015年第3期
   以硅铁合金Fe Si75为原料,研究了闪速燃烧合成氮化硅铁的氮化机理。结果表明:在氮化过程中,首先是硅的活性氧化,硅被氧化生成气态Si O,使得体系氧分压降低,当氧分压p(O2)≤10–20 MPa(T=1 823 K)时,Si与N2(g)直接反应形成氮化硅,气态Si O最终与N2(g)发生反应生成氮化硅。硅铁合金Fe Si75中的Fe Si2与Fe0.42Si2.67没有促进氮化硅的形成,且与未参与氮化反应的硅反应形成Fe3Si。氮化硅铁的主要物相为氮化硅和Fe3Si,其中存在大量的柱状氮化硅,Fe3Si被柱状Si3N4包裹,呈孤立状态。    

20.  反应烧结氮化硅陶瓷的连接  
   张电  徐永东  张立同  成来飞  马军强《硅酸盐学报》,2006年第34卷第10期
   用硅粉、黏土、硅溶胶配制的浆料作为焊料,在1390℃氮化烧结过程中,对经过预氮化的氮化硅陶瓷进行无压反应烧结连接。实验表明:黏土的加入改善了焊料塑性,形成了较致密的接头,连接强度达到40MPa。焊料经反应烧结后生成了Si3N4和O′-sialon,与母材具有物理化学相容性。焊料/母材界面处形成了针状sialon晶体交织的网络结构,将焊料与母材互锁成为一个整体,起到很好的界面结合作用。焊料的反应烧结和焊料/母材界面反应都为溶解一沉淀机理控制。    

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